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世纪金芯硅产业项目有序推进

记者从市科技局获悉,近日,世纪金芯半导体有限公司“年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底”项目完成立项审批,正式落户我市。

该项目立足我市建设“世界绿色硅都”,着眼硅产业延链补链强链,是推动硅产业向高端应用转型的重要项目之一,由包头(北京)人才科创基地引进,在青山区选址建设。项目分两期建设,一期计划于今年4月开工,二期计划于2025年4月开工,项目全部达产后可实现年均产值约35亿元。

该项目是市科技局转变科技招商职责后,充分发挥包头(北京)人才科创基地“飞地”效能招商落地的首个项目,工作人员从摸排需求、洽谈对接、考察调研、签约确认、项目落地等方面全方位做好科技服务。

包头(北京)人才科创基地由市科技局打造,自2023年8月正式运营以来,严格按照要素在京、服务于包的总体思路,围绕我市建设“两个稀土基地”“世界绿色硅都”和五大战新产业,积极导入北京科技创新资源,深入挖掘优质科技成果,大力招引重大科技项目、引育高层次科技人才团队,全力促成科技创新变成实实在在的产业活动。

(记者:郭健;编辑:吴存德;校对:王振伟;审核:王雪仙)

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