10月10日，市政府与合肥世纪金芯半导体有限公司在包签署“年产70万片6-8英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。

据悉，该项目由包头·北京科创基地协助导入，计划落地包头装备制造产业园区，总建设周期3年，将建成年产70万片6-8英寸单晶衬底生产线，同时包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等，有力推动我市晶硅产业发展。

包头·北京科创基地自投入运营以来，紧密围绕我市产业链创新链开展“双招双引”工作，重点引进研发设计在北京、转化落地在包头的企业和项目，积极引育高成长、高潜力科创企业，打造我市创新创业增长极，以京蒙科技协作倍增行动的成效助推包头“两都”建设。

（记者：郭健；编辑：吴存德；校对：王振伟；审核：王雪仙）